查詢結果
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題 名:
覆晶封裝之流動及固化分析:Simulation of Flowing and Curing in Flip-Chip Packaging
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- 書刊名:
- 卷 期:
11 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁451-458
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19 2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁141-162
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題 名:
智慧型遠距臺語交互式動畫教學系統:Intercommunicate Distance Learning with Intelligence in Taiwanese Language
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁181-187
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:1 2021.03[民110.03]
- 頁 次:
頁59-81