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檢索結果筆數(3)。
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題 名:
CSP的電感分析:
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作 者:
賈俐文
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
32 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁29-33
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
晶圓級封裝概論:
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作 者:
陳明坤
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
49 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁24-35
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
一新式之晶圓級晶粒尺寸構裝:
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作 者:
張恕銘
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
49 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁36-43
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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