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1
熱管理對於高功率的應用:
楊文彬 Martin,Kevin; Meindl,James D.;
表面黏著技術季刊
34 2001.04[民90.04]
頁11-16
TCI引用統計
2
晶圓級封裝概論:
陳明坤
49 2005.03[民94.03]
頁24-35