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檢索結果筆數(4)。
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題 名:
熱管理對於高功率的應用:
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作 者:
楊文彬
Martin,Kevin;
Meindl,James D.;
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
34 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁11-16
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
晶圓級晶片尺寸封裝技術之概述:
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作 者:
洪松井
黃凱
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
41 2003.03[民92.03]
- 頁 次:
頁31-38
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題 名:
晶圓級封裝概論:
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作 者:
陳明坤
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
49 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁24-35
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
一新式之晶圓級晶粒尺寸構裝:
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作 者:
張恕銘
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
49 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁36-43
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