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檢索結果筆數(32)。
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題 名:
半導體封裝之未來展望:
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作 者:
宇都宮久修
曾寶貞
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
32 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁1-9
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題 名:
熱管理對於高功率的應用:
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作 者:
楊文彬
Martin,Kevin;
Meindl,James D.;
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
34 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁11-16
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題 名:
積體電路封裝測試:
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作 者:
陳明坤
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
34 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁21-24
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題 名:
如何清洗才是真正的乾淨:
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作 者:
鍾重毅
劉乃碩
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
34 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁25-26
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題 名:
光可界定之聚亞醯胺:
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作 者:
林永森
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
34 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁32-36
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題 名:
晶圓級交連的無鉛和低阿法顆粒銲錫:
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作 者:
謝榮仁
Lee,Ning-cheng;
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
36 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁28-41
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題 名:
BGA封裝與電性測試:
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作 者:
陳明坤
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
37 2002.01[民91.01]
- 頁 次:
頁31-40
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題 名:
高密度覆晶封裝技術概論:
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作 者:
陳明坤
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
38 2002.04[民91.04]
- 頁 次:
頁34-42
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題 名:
多晶片模組封裝概論:
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作 者:
陳明坤
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
40 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁6-12
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題 名:
BGA微間距封裝之注膠參數設計:
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作 者:
吳亦智
曾國基
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
39 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁30-34
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題 名:
晶圓級晶片尺寸封裝技術之概述:
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作 者:
洪松井
黃凱
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
41 2003.03[民92.03]
- 頁 次:
頁31-38
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題 名:
BGA封裝之時域電氣特性量測:
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作 者:
陳明坤
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
43 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁44-54
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題 名:
晶圓級封裝概論:
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作 者:
陳明坤
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
49 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁24-35
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題 名:
封裝帶動IC載板產業起飛:
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作 者:
蕭傳議
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
48 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁20-28
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題 名:
可應用於無線膠囊內視鏡的三維封裝:
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作 者:
戴政祺
陳明坤
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
48 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁29-38
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題 名:
微機電系統製程技術與封裝簡介:
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作 者:
陳明坤
邱宏華
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
53 民95.03
- 頁 次:
頁23-39
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題 名:
無鉛合金之球柵陣列封裝:
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作 者:
侯淑榕
陳明坤
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
52 民94.12
- 頁 次:
頁11-28
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題 名:
2004年我國電子組裝設備市場分析:
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作 者:
劉信宏
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
47 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁1-10
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題 名:
TAB封裝概論:
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作 者:
陳明坤
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
47 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁11-19
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題 名:
系統封裝概論:
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作 者:
李曦
黃有榕
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
45 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁28-33
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