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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:4 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁121-129
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:8=313 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁314-327
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:1 2002.01[民91.01]
- 頁 次:
頁189-209
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:10 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁42-50
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:12=245 1995.12[民84.12]
- 頁 次:
頁154-157
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
45:5=532 1995.05[民84.05]
- 頁 次:
頁左9-11
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
46:11 1995.11[民84.11]
- 頁 次:
頁23-30
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題 名:
評估記憶體IC預燒簡化之可行方法:The Evaluation of Burn-in Reduction Approach for Memory IC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:3 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁29-35
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題 名:
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題 名:
製造缺陷引發積體電路可靠度失效實例探討:Case Study for IC Reliability Failure Caused by Manufacturing Defects
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50:10 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁24-28
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41:12=485 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁42-63
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
65:9 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁10-33
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
672 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁70-76
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:10=375 民95.10
- 頁 次:
頁8-13