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檢索結果筆數(8)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:3 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁105-123
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:9=458 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁84-93
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:10=435 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁20-30
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題 名:
應用知識管理於IC封裝業客訴8D Report案件之探討:An Application of Knowledge Management for 8D Report
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
43:2 2007.02[民96.02]
- 頁 次:
頁42-46
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題 名:
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題 名:
精實革新在半導體封裝作業之應用:The Study of Semiconductor Packaging Operations by Lean Thinking
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
57:6 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁20-27
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題 名:
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題 名:
虛擬量測於晶圓背部研磨之應用:The Application of Virtual Metrology on Wafer Backside Grinding
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59:4 2023.04[民112.04]
- 頁 次:
頁6-8
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59:4 2023.04[民112.04]
- 頁 次:
頁18-19