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驅動晶片捲帶式封裝內引腳接合製程有限元素模擬分析:Finite Element Analysis on Tape Carrier Package Inner Lead Bonding of LCD Deriver IC
伍紹鈞 何志成 劉德騏
航空技術學院學報
8:1 2009.08[民98.08]
頁169-176
TCI引用統計