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無鉛銲料錫銀鉍銦與銅電極之電遷移研究:Study of Electromigration on Lead-Free Tin-Silver-Bismuth-Indium Solder with Cu Electrodes
江昱彥 孫國浩 吳子嘉 Chiang, Yu-yen; Sun, Kuo-hao; Wu, Albert T.;
興大工程學刊
21:2 2010.07[民99.07]
頁65-71
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