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題 名:
熱分析設計擺置法在多晶片模組上之應用:The Study of Thermal Dissipation Placement for MCM Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 1997.08[民86.08]
- 頁 次:
頁109-119
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題 名: