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題 名:
多晶片模組之多層基板有限元素熱應力分析:Finite Element Analysis for Thermal Stress on MCM Multi-Layer Substrate
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁115-126
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題 名: