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題 名:
臺灣半導體發展新紀元--3D IC:The New Century of Taiwan Semiconductor--3D IC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁3-10
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題 名:
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題 名:
3D IC市場應用及營運模式探討:Market and Business Model Analysis of 3D IC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁3-9
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題 名:
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題 名:
一種提升三維晶片堆疊良率的方法共享備援穿矽孔:3D IC Yield Improvement by Sharing Spares for TSV Repair
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁10-16
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題 名:
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題 名:
應用於系統晶片之矽智財共同驗證與快速雛型技術:IP-centric Co-verification with Rapid Prototyping for SoC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1 民93.10
- 頁 次:
頁166-176
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3 民94.11
- 頁 次:
頁7-12
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6 2007.04[民96.04]
- 頁 次:
頁75-82