刊名
類目
出版年
資料類型
檢索結果筆數(1)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
在搜尋的結果範圍內查詢:
全部
排序
每頁顯示
1
銀粉的燒結在高功率晶片封裝之應用:
龔柏瑜 張復翎 陳昱安 沈長弦
粉體及粉末冶金會刊
47:2 2022.05[民111.05]
頁191-201
TCI引用統計