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- 卷 期:
5:特刊4 2016.08[民105.08]
- 頁 次:
頁32-45
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題 名:
以達交率為導向之模擬研究--以LED晶片製造廠為例:A Simulation Study of Raising Hit Rate for LED Chip Foundry
- 作 者:
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- 卷 期:
5:特刊4 2016.08[民105.08]
- 頁 次:
頁46-58
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題 名:
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
7:特刊1 2018.08[民107.08]
- 頁 次:
頁204-216
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題 名:
CONWIP拉式供應鏈系統之模擬研究:A Simulation Study of CONWIP Supply Chain System
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:特刊2 2018.08[民107.08]
- 頁 次:
頁188-199
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
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- 卷 期:
8:特刊1 2019.08[民108.08]
- 頁 次:
頁114-125
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題 名:
生產線平衡之研究--以感壓膠生產線為例:A Study of Line Balancing Problem--A Case Study of PSA Line
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:特刊2 2019.08[民108.08]
- 頁 次:
頁73-82
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題 名:
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
6:特刊2 2017.08[民106.08]
- 頁 次:
頁82-95
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:特刊4 2017.08[民106.08]
- 頁 次:
頁99-113
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
9:特刊1 2020.08[民109.08]
- 頁 次:
頁64-74
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- 卷 期:
10:特刊2 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁50-63
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題 名:
應用FMEA於自動焊錫製程之研究:The Application of Failure Mode and Effects Analysis in Automatic Soldering Process
- 作 者:
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- 卷 期:
11:特刊1 2022.07[民111.07]
- 頁 次:
頁65-74
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題 名:
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
11:特刊2 2022.08[民111.08]
- 頁 次:
頁138-148