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感應耦合電漿離子蝕刻技術應用於3D IC玻璃穿孔導線封裝研究:Investigation of Fabricated Through Glass Via (TGV) Process by Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching (ICP-RIE) for 3D-IC Package Applications
湯喻翔 蕭銘華 游智勝 Tang, Yu-hsiang; Shiao, Ming-hua; Yu, Chih-sheng;
科儀新知
209 2016.12[民105.12]
頁67-74
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