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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:5=103 1998.04[民87.04]
- 頁 次:
頁6-10
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:1=93 1996.08[民85.08]
- 頁 次:
頁98-99
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:5=133 2003.04[民92.04]
- 頁 次:
頁44-60
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:4=192 2013.02[民102.02]
- 頁 次:
頁21-30
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題 名:
多功能白光發光二極體封裝技術:Multifunctional White Light Emitting Diode Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
199 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁74-80
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題 名:
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題 名:
背接觸太陽電池模組封裝技術與效率提升發展:High Performance of Back Contact Solar Module Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:1=183 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁51-58
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題 名:
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題 名:
LED固態照明技術的分析與挑戰:Technical Challenge of LED Solid State Lighting
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:2=172 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁90-94
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題 名: