刊名
類目
出版年
資料類型
檢索結果筆數(2)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
在搜尋的結果範圍內查詢:
全部
排序
每頁顯示
1
微系統封裝技術之介紹:Introduction to Microsystems Packaging
黃榮堂 陳俊賢 林夆融 彭成鑑 Huang, Jung-tang; Chen, Jun-xian; Lin, Fong-rong; Peng, Cheng-jien;
科儀新知
24:5=133 2003.04[民92.04]
頁44-60
TCI引用統計
2
壓電材料:
彭成鑑
16:6=86 1995.06[民84.06]
頁18-29