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鉭基氮化物擴散阻礙層在銅金屬化系統之失效機制:Failure Mechanisms of Tantalum-based Nitride Diffusion Barriers Used in Copper Metallization
許振聲 陳錦山 Hsu, C. S.; Chen, G. S.;
真空科技
12:2 1999.07[民88.07]
頁5-17
TCI引用統計