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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:2 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁5-17
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:1 1999.05[民88.05]
- 頁 次:
頁16-25
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:3 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁20-29
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1:3/4 民77.11
- 頁 次:
頁32-38
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題 名:
電漿輔助原子層沉積釕與氮化鉭薄膜製程研究:Ru and TaNx Thin Films Grown by Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:1 2013.03[民102.03]
- 頁 次:
頁21-26
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:3 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁63-69
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題 名:
3nm Ta-C-N 阻障層特性與銅製程整合:3 nm Ta-C-N Film as a Diffusion Barrier for Copper Metallization
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:1 2010.03[民99.03]
- 頁 次:
頁25-32
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題 名: