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題 名:
相變材料微膠囊的製備及測試:Preparation and Test of Microencapsulated Phase-change Material
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:1 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁35-44
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題 名:
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題 名:
電遷移導致銲錫介金屬化合物的相變化:Microstructure Evolution during Current Stressing in Eutectic SnPb Solder Bumps
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 2004[民93.]
- 頁 次:
頁109-117
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題 名: