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覆晶無鉛Sn(Cu)/Ni(P)墊層界面反應及其對銲點強度之影響研究:Correlation between Interfacial Reactions and Mechanical Strengths of Sn(Cu)/Ni(P) in Flip Chip Solder Joints
王信介 高慧茹 劉正毓 Wang, S. J.; Kao, H. J.; Liu, C. Y.;
界面科學會誌
26:2 2004[民93.]
頁89-98
TCI引用統計