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覆晶構裝:電鍍鎳、電鍍銅和無電鍍鎳(磷)阻障層與無鉛錫球接點之界面反應研究:Flip Chip Package: Investigation of Electroplating Ni, Cu and Electroless Ni(P) Plating UBM for Pb-free Solders
張恕銘 汪若蕙 劉道奇 胡旭添 陳國銓 陳俞坊 陳裕華 Chang, Shu-ming; Uang, Ruoh-huey; Liou, Dau-chi; Hu, Hsu-tien; Chen, Kuo-chuan; Chen, Yu-fang; Chen, Yu-hua;
界面科學會誌
28:1 民95.03
頁43-53
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