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以實驗設計法評估錫-3.0銀-0.5銅無鉛銲料與錫-37鉛銲料與Au/Ni/Cu金屬層銲點性質之研究:Evaluation of Solder-Joint Properties of the Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-37Pb Solders with Au/Ni/Cu as under Bump Metallurgy by Using the Design of Experiment Method
曾堉 顏怡文 陳建良 李嘉平 李俊右 Tseng, Yu; Yen, Yee-wen; Chen, Dan; Lee, Chia-pyng; Lee, Chung-yu;
界面科學會誌
29:2 2007.06[民96.06]
頁53-60
TCI引用統計