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題 名:
晶片尺寸封裝(CSP):
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作 者:
柯宏澤
- 書刊名:
產業經濟
- 卷 期:
221 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁121-126
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題 名:
不同產業技術特性與競爭策略之研究--臺灣金屬材料及製品業、電機業與電子封裝業之實證:
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作 者:
蔡明田
陳昌墉
莊立民
- 書刊名:
產業論壇
- 卷 期:
2:2 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁71-89
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題 名:
封裝、測試業:
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作 者:
蔡淑芬
- 書刊名:
產業經濟
- 卷 期:
248 2002.04[民91.04]
- 頁 次:
頁119-122
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題 名:
IC封裝測試業:
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作 者:
尤甘珍
- 書刊名:
產業經濟
- 卷 期:
261 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁54-61
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題 名:
IC封裝測試業:
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作 者:
蔡淑芬
- 書刊名:
產業經濟
- 卷 期:
229 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁65-71
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