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檢索結果筆數(6)。
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題 名:
覆晶封裝技術簡介:
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作 者:
楊明芳
- 書刊名:
產業調查與技術季刊
- 卷 期:
131 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁47-54
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
積體電路(IC)封裝業:
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作 者:
黃惠芳
- 書刊名:
產業調查與技術季刊
- 卷 期:
130 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁14-23
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
積體電路(IC)封裝:
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作 者:
黃惠芳
- 書刊名:
產業調查與技術季刊
- 卷 期:
122 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁80-91
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
IC測試產業概況:
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作 者:
張明義
- 書刊名:
產業調查與技術季刊
- 卷 期:
146 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁107-116
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題 名:
積體電路(IC)封裝業:
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作 者:
黃文鑒
- 書刊名:
產業調查與技術季刊
- 卷 期:
142 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁125-138
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
積體電路 (IC) 封裝業:
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作 者:
黃文鑒
- 書刊名:
產業調查與技術季刊
- 卷 期:
154 民94.08
- 頁 次:
頁83-102
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