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300mm晶圓傳送盒氮氣填充理論分析及動態模擬:考慮水氣滲入及吸附對填充效率之影響:Theoretical Analysis and Dynamic Simulation on Purging a Front Opening Unified Pod (FOUP) with Nitrogen for 300 mm Wafer Manufacturing: Influence of Moisture Content on Purge Efficiency
曹志明 胡石政 吳宗明 黃俊文 Tsao, James J. M.; Hu, S. C.; Wu, T. M.; Huang, J. W.;
潔淨科技
8 民93.12
頁53-62
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