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題 名:
電腦主機外殼面板之模流分析:The Moldflow Analysis of the Front Panel of a Computer Case
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:1 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁139-145
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題 名:
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題 名:
網路監視器外殼之模流分析:The Moldflow Analysis of the Case of an Internet Monitor
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:1 民92.06
- 頁 次:
頁59-67
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題 名:
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題 名:
手機置放座之分析與製作:The Analysis and Manufacture of the Seat of Cellarphone
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:1 民92.06
- 頁 次:
頁85-92
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題 名:
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題 名:
以CAE模擬銅質散熱器之金屬粉末射出成型:The Simulation of CAE to Metal Injection Molding of Copper Heat Fin
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:1 民92.06
- 頁 次:
頁93-100
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題 名:
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題 名:
滑軌之模流分析及製程程究:The Moldflow Analysis and Manufacture Processes of the Slide
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:1 民93.03
- 頁 次:
頁97-102
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題 名: