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黃炳凰 楊瑞良
儒林學報
7 1991.06[民80.06]
頁左9-28
TCI引用統計
2
具微細特徵PC基材熱壓成型特性之研究:Molding Characteristics Study of Hot Embossing PC Substrate Designed with Micro-Featured Geometry
林明俊 楊瑞彬 潘奎佑 陳夏宗 Lin, Ming-chung; Yang, Jui-pin; Pam, Kui-you; Chen, Shia-chung;
清雲學報
29:1 2009.01[民98.01]
頁53-67