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應用六標準差手法改善覆晶載板(FCBGA)之電鍍均勻性:Using Six Sigma Methodology to Improve the Copper Plating Uniformity in Flip Chip Ball Grid Array
張庫旗 何應 鄭春生 Chan, Ku-chi; Ho, Ying; Cheng, Chuen-sheng;
品質學報
26:2 2019.04[民108.04]
頁114-125
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