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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:3/4 民87.12
- 頁 次:
頁27-36
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:2 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁35-43
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:2 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁44-54
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:1 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁33-44
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:4 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁38-46
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁4-14
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:6 民89.11-12
- 頁 次:
頁215-227
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:1 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁55-64
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:3 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁29-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:4 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁25-31
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:1 1997.03[民86.03]
- 頁 次:
頁40-44
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:2 1997.10[民86.10]
- 頁 次:
頁21-32
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題 名:
銅合金薄膜作為IC導線之應用:The Applications of Cu Alloy Thin Film as IC Interconnection
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁48-56
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:4=94 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁47-63
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題 名:
淺談半導體內連接導線可靠度工程技術:Reliability Engineering for Back-end-of-line Interconnects of Integrated Circuits
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:1 2020.03[民109.03]
- 頁 次:
頁24-39
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題 名: