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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
221 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁137-143
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
222 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁206-212
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:7 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁17-21
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題 名:
關於有機電鍍處理金屬與橡膠的直接硫化接著的研究(1)--有機電鍍保護膜結構對有機電鍍處理金屬與橡膠的直接硫化接著性的影響:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:12 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁32-40
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
249 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁224-231
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:2 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁36-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:11 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁38-45
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:4 民91.07-08
- 頁 次:
頁106-111
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
354 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁109-117
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題 名:
金凸塊電鍍製程與設備技術探討:The Study of Gold Bump Electroplating Process and Equipment Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
258 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁173-182
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
402 2016.09[民105.09]
- 頁 次:
頁55-62
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題 名:
3D IC高深寬比銅電鑄製程技術:The High Aspect Ratio Electroplating Copper Technology for 3D IC Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
342 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁47-53
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題 名:
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題 名:
簡介大氣電漿技術及產業應用:Introduction of Atmospheric-pressure Plasma Technology and Industrial Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
282 民95.09
- 頁 次:
頁87-98
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題 名:
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題 名:
高頻陶瓷元件雷射金屬化技術:The Laser Metallization Technology for the High Frequency Ceramic Components
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
414 2017.09[民106.09]
- 頁 次:
頁49-56
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
302 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁103-117
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
463 2021.10[民110.10]
- 頁 次:
頁22-28
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題 名:
高深寬比玻璃通孔金屬化與填孔電鍍技術:Metallization and Filling Technologies for High Aspect Ratio Through Glass Via
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
451 2020.10[民109.10]
- 頁 次:
頁25-35
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題 名: