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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
193 1999.04[民88.04]
- 頁 次:
頁97-110
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
199 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁148-156
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
187 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁157-169
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:8=313 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁314-327
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
205 2000.04[民89.04]
- 頁 次:
頁188-197
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
234 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁26-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
211 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁122-130
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
211 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁186-194
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- 題 名:
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編 次:
1
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
171 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁201-210
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- 題 名:
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編 次:
2
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
172 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁221-229
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
173 1997.08[民86.08]
- 頁 次:
頁153-160
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:10 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁42-50
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:12=245 1995.12[民84.12]
- 頁 次:
頁154-157
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題 名:
化學機械平坦化的未來技術:The Future Technology of Chemical Mechanical Planarization
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
266 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁4-18
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
46:11 1995.11[民84.11]
- 頁 次:
頁23-30
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
121 1983.03[民72.03]
- 頁 次:
頁53-57
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題 名:
評估記憶體IC預燒簡化之可行方法:The Evaluation of Burn-in Reduction Approach for Memory IC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:3 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁29-35
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題 名:
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題 名:
製造缺陷引發積體電路可靠度失效實例探討:Case Study for IC Reliability Failure Caused by Manufacturing Defects
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50:10 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁24-28
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題 名:
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題 名:
半導體晶圓表面化學塗布均勻度檢測:Deposition Uniformity Inspection in IC Wafer Surface
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
362 2013.05[民102.05]
- 頁 次:
頁7-12
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
257 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁185-194