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- 題 名:
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- 卷 期:
16:2 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁109-122
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- 題 名:
- 作 者:
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- 卷 期:
16:2 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁123-136
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁137-148
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- 卷 期:
17:4 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁373-382
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
233 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁111-123
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
381 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁109-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
257 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁163-174
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題 名:
奈米轉印製程與設備技術發展現況介紹:Introduction of the Latest Development of Nanoimprint Technique and Equipments
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
255 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁151-162
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
393 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁96-110
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
405 2016.12[民105.12]
- 頁 次:
頁47-58
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
256 民95.03
- 頁 次:
頁64-69
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題 名:
高冷卻效率之熱壓印快速模具研製與應用:Development and Application of High-Cooling-Efficiency Hot Embossing Stamps
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
417 2017.12[民106.12]
- 頁 次:
頁29-36
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題 名:
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題 名:
輕質合金應用於汽車零組件實例:Lightweight Alloys Applications in Automotive Components
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
418 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁53-60
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題 名:
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題 名:
智能化晶圓熱壓合設備開發:Development of Intelligent Wafer Thermal Compression Bonding Equipment
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
438 2019.09[民108.09]
- 頁 次:
頁33-42
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題 名:
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
32:1 2018.03[民107.03]
- 頁 次:
頁18-24
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題 名:
12吋晶圓接合模組熱固耦合模擬與驗證:Thermal-structural Coupled Analysis and Verification of the 12-inch Wafer Bonder
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
463 2021.10[民110.10]
- 頁 次:
頁29-38
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