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題 名:
先進LED封裝之螢光粉塗佈技術:Advanced Phosphor-Coating Technology for LED Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
378 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁31-45
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題 名:
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題 名:
三維金屬線路製造技術:3D Molded Interconnect Device Manufacturing Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
378 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁79-88
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
358 2013.01[民102.01]
- 頁 次:
頁30-44
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
354 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁77-87
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
354 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁109-117
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
366 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁85-92
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題 名:
以Roll-to-Roll微加工技術進行高光效螢光膜塗佈:High-Efficiency Phosphor Film Coating by Roll-to-Roll Micromachining
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
366 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁93-107
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題 名:
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題 名:
LED大面積螢光貼片光學模擬與量測技術:Optical Simulation and Measurement for Large-Area LED Phosphor Plate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
387 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁61-73
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題 名:
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題 名:
多晶片固晶模組自動化技術:Automatic Multi-Chip Die-Bonding Module Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
387 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁101-106
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題 名:
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題 名:
噴霧技術發展及其應用:Spray Coating Technology Development and Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
390 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁69-81
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題 名:
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題 名:
雷射誘發全加成軟性電路板製程:Additive Manufacturing of Flexible Printed Circuits Board by Laser Induced Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
402 2016.09[民105.09]
- 頁 次:
頁45-54
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
402 2016.09[民105.09]
- 頁 次:
頁55-62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
375 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁113-117
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題 名:
3D IC高深寬比銅電鑄製程技術:The High Aspect Ratio Electroplating Copper Technology for 3D IC Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
342 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁47-53
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
282 民95.09
- 頁 次:
頁4-13
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題 名:
創新軟微影製程技術製作微型滾筒模仁:Novel Method for Micro/Mini Roller Mold Using Soft-Lithography Technique
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
288 2007.03[民96.03]
- 頁 次:
頁106-110
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題 名:
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題 名:
先進雷射微奈米可撓式電路板製作技術:Advanced Laser-Assisted Micro/Nanofabrication Technology for Flexible Electronics
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
414 2017.09[民106.09]
- 頁 次:
頁15-27
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題 名:
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題 名:
高頻陶瓷元件雷射金屬化技術:The Laser Metallization Technology for the High Frequency Ceramic Components
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
414 2017.09[民106.09]
- 頁 次:
頁49-56
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
262 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁66-75
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題 名:
晶圓測試探針卡設計與製造:Design and Manufacture of Wafer Test Probe Card
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
459 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁16-25
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題 名: