查詢結果
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題 名:
次世代LED銲線技術發展趨勢與現況:The Trend of Next Generation Wire Bonding Technology for LED Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
354 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁88-101
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題 名:
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題 名:
無機薄膜封裝設備技術:Inorganic Thin Film Equipments in OLED Encapsulation
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
327 2010.06[民99.06]
- 頁 次:
頁75-79
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題 名:
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題 名:
OLED薄膜封裝製程設備與專利分析:Encapsulation Equipments of OLED Film and Patent Analysis
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
292 2007.07[民96.07]
- 頁 次:
頁73-83
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題 名: