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檢索結果筆數(8)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:7=444 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁6-25
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題 名:
氮化鎵功率元件之散熱封裝技術:A Heat Dissipation Packaging Technology of the GaN Power Devices
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
355 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁67-78
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題 名:
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題 名:
車用氮化鎵功率模組之技術進展:Progress in Technologies for Gallium Nitride Power Modules for Vehicular Use
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
361 2013.04[民102.04]
- 頁 次:
頁56-64
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
379 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁187-198
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
376 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁113-122
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
344 2011.11[民100.11]
- 頁 次:
頁62-74
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題 名:
超晶格多層薄膜應力模擬分析技術:Stress Simulation Analysis Technology of Superlattice Multilayer Thin Films
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
483 2023.06[民112.06]
- 頁 次:
頁21-28
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題 名:
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題 名:
全球化合物半導體設備市場及產業發展趨勢:Global Compound Semiconductor Equipment Market and Industry Development Trends
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
478 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁38-43
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題 名: