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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
249 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁217-223
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題 名:
氮化鎵功率元件之散熱封裝技術:A Heat Dissipation Packaging Technology of the GaN Power Devices
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
355 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁67-78
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40:1=462 2014.01[民103.01]
- 頁 次:
頁48-61
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:3 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁129-140
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
335 2011.02[民100.02]
- 頁 次:
頁51-63
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
350 2012.05[民101.05]
- 頁 次:
頁117-127
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
338 2011.05[民100.05]
- 頁 次:
頁37-46
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34 2019.09[民108.09]
- 頁 次:
頁70-77
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
487 2023.10[民112.10]
- 頁 次:
頁7-10