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檢索結果筆數(5)。
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題 名:
展望90年代的印刷電路板業:
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作 者:
許巧玲
- 書刊名:
材料與社會
- 卷 期:
5:4=52 1991.04[民80.04]
- 頁 次:
頁16-21
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題 名:
積體電路封裝材料工業之概況:
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作 者:
楊俊英
- 書刊名:
材料與社會
- 卷 期:
2:4=16 1988.04[民77.04]
- 頁 次:
頁12-17
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題 名:
發展中的電路板細導線:
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作 者:
呂能興
- 書刊名:
材料與社會
- 卷 期:
3:10=34 1989.10[民78.10]
- 頁 次:
頁63-67
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題 名:
印刷電路板鍍銅:
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編 次:
下
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作 者:
胡慶育
- 書刊名:
材料與社會
- 卷 期:
3:4=28 1989.04[民78.04]
- 頁 次:
頁36-37
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題 名:
印刷電路板鍍銅:
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編 次:
上
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作 者:
胡慶育
- 書刊名:
材料與社會
- 卷 期:
3:3=27 1989.03[民78.03]
- 頁 次:
頁39-40
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