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檢索結果筆數(3)。
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題 名:
印刷電路板材料:
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作 者:
林德嘉
陳克明
- 書刊名:
材料與社會
- 卷 期:
2:9=21 1988.09[民77.09]
- 頁 次:
頁7-9
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
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題 名:
多層印刷電路材料:
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作 者:
陳克明
潘金平
李宗銘
- 書刊名:
材料與社會
- 卷 期:
2:9=21 1988.09[民77.09]
- 頁 次:
頁10-13
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
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題 名:
軟性印刷電路材料:
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作 者:
陳克明
- 書刊名:
材料與社會
- 卷 期:
2:9=21 1988.09[民77.09]
- 頁 次:
頁25-28
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0