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矽晶片以真空蒸鍍法沈積焊錫隆點之金屬鍍層性質:The Properties of Solder Bump Metal Layers on Si Chip Produced by Evaporation Deposition
陳智禮 林光隆 Chen, Chih-li; Lin, Kwang-lung;
材料科學
31:3 1999.09[民88.09]
頁187-188
TCI引用統計