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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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題 名:
鋅置換對矽晶片鋁膜無電鍍鎳析鍍之影響:Effect of Zincating on Electroless Nickel Deposition on Aluminum Film
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁175-177
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題 名:
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題 名:
無電鍍鎳/焊錫隆點之製程與反應:The Process and Interactions of Electroless Nickel/Solder Bump
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁184-186
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:1=31 1986.03[民75.03]
- 頁 次:
頁1-4
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:3=29 1985.09[民74.09]
- 頁 次:
頁2-14
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:2=32 1986.06[民75.06]
- 頁 次:
頁1-6