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- 題 名:
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- 卷 期:
30:4 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁245-252
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:3 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁209-217
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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁166-168
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題 名:
鋅置換對矽晶片鋁膜無電鍍鎳析鍍之影響:Effect of Zincating on Electroless Nickel Deposition on Aluminum Film
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁175-177
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題 名:
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題 名:
無電鍍鎳/焊錫隆點之製程與反應:The Process and Interactions of Electroless Nickel/Solder Bump
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁184-186
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁187-188
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題 名:
真空蒸鍍聚亞醯胺薄膜介電性質:Dielectric Properties of Vapor Deposition Polymerized Polyimide Films
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:4 1997.12[民86.12]
- 頁 次:
頁261-267
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:2 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁105-110
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:3 1997.09[民86.09]
- 頁 次:
頁147-155
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:3 1996.09[民85.09]
- 頁 次:
頁204-210
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:1 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁13-20
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題 名:
金屬鍍膜指紋採驗法簡介:Introduction to Metal Deposition of Latent Fingerprints
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁113-116
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 1994.06[民83.06]
- 頁 次:
頁100-108
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 1994.06[民83.06]
- 頁 次:
頁149-153
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
47:1 1994.06[民83.06]
- 頁 次:
頁9-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:3 1995.09[民84.09]
- 頁 次:
頁237-240
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
44 1991.12[民80.12]
- 頁 次:
頁73-78
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:3 1987.09[民76.09]
- 頁 次:
頁226-231
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:1=31 1986.03[民75.03]
- 頁 次:
頁1-4