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電遷移對銅原子在熔融Sn3.5Ag無鉛銲料中擴散行為之影響:The Effect of Applied Electron Current on the Cu Diffusion in Molten Sn3.5Ag Solder
張建偉 黃建融 高振宏 Chang, C. W.; Huang, J. R.; Kao, C. R.;
材料科學與工程
38:4 民95.12
頁206-212
TCI引用統計