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題 名:
Automatic Wafer Surface Inspection Using Gray Level Intensity Method:應用灰階強度方法於晶圓表面瑕疵自動化檢驗之研究
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:1 民87.06
- 頁 次:
頁53-68
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7 2005.01[民94.01]
- 頁 次:
頁21-34
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題 名:
Tripartite Key Agreement Protocols and Insider Impersonation Attack:三方式認證金鑰及內部偽造攻擊
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁173-185
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13 2008.01[民97.01]
- 頁 次:
頁47-60
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2007.07[民96.07]
- 頁 次:
頁31-41
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15 2009.01[民98.01]
- 頁 次:
頁83-101
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37 2017.12[民106.12]
- 頁 次:
頁115-122