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- 題 名:
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- 卷 期:
23 民88.12
- 頁 次:
頁201-225
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題 名:
應用直交表實驗計劃法於印刷電路板表面缺點數之改善:Reducing Surface Defects of PCB by Using Taguchi Method
- 作 者:
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- 卷 期:
10:2 民92.12
- 頁 次:
頁19-36
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題 名:
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題 名:
新產品表面黏著技術製程最佳化設計:SMT Process Optimization for Power Line Communication Products
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:2 2013.08[民102.08]
- 頁 次:
頁245-258
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題 名:
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題 名:
Optimizing Reflow Thermal Profiling Using a Grey-Taguchi Method:迴焊溫度曲線與參數最佳化--應用複合灰關聯田口方法
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:5 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁365-382
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:4 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁233-245
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題 名:
利用實驗設計來降低印刷電路板之焊錫不良率:Reducing Solder Joint Defects of PCB by Using Experimental Design
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:2 民93.09
- 頁 次:
頁287-294
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:5 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁324-334
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:2 2020.04[民109.04]
- 頁 次:
頁83-108