刊名
類目
出版年
資料類型
檢索結果筆數(1)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
在搜尋的結果範圍內查詢:
全部
排序
每頁顯示
1
高密度PBGA封裝之無鉛錫球的疲勞壽命預估:Fatigue Life Predictions of the Lead-Free Solder Joints on High-Density PBGA Packages
黃苑洛 蔡新春 Huang, Yuan-luo; Tsai, Hsin-chun;
明新學報
40:1 2014.02[民103.02]
頁1-14
TCI引用統計