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- 題 名:
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- 卷 期:
27:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁85-93
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題 名:
晶圓輸送模組之集束型製程設備的產能分析模組:Throughput Analysis of Cluster Tools Equipment for Wafer-transfer Module
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:3 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁241-257
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁89-102
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題 名:
Theory and Application: The Acquisition of Vocabulary Using a Computer Lab:理論與應用:利用電腦輔助設備學習單字
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3 1996.03[民85.03]
- 頁 次:
頁247-251
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14 1996.11[民85.11]
- 頁 次:
頁149-160
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
復刊6 民91.07
- 頁 次:
頁35-55
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:2 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁219-231
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7 1991.06[民80.06]
- 頁 次:
頁左29-45
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁47-54
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3 1983.11[民72.11]
- 頁 次:
頁128-98
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:3 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁329-341
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題 名:
Via-Filling Process Capability and Capacity Improvement:填孔製程能力與產能改善
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:4 2015.08[民104.08]
- 頁 次:
頁347-362
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:1 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁71-88
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:1 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁65-76
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40週年校慶特輯 民93.11
- 頁 次:
頁139-159
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40週年校慶特輯 民93.11
- 頁 次:
頁161-181
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題 名:
企業持有自用性不動產之風險探討:The Risk Analysis of Corporations' Holding of Self-Used Real Estate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:2 2023.12[民112.12]
- 頁 次:
頁83-103
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:3 民95.09
- 頁 次:
頁277-287
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:1 2009.02[民98.02]
- 頁 次:
頁23-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁99-117