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電子構裝用體積比矽粒子--銅基複合材料之研究:Development of Silicon Reinforced Copper Matrix Composites for Electronic Packaging
李源發 李勝隆 李正國 黃吉宏 Lee, Yuang-fa; Lee, Sheng-long; Lee, Cheng-kuo; Huang, Chi-hung;
技術學刊
15:4 2000.12[民89.12]
頁673-682
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