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題 名:
多晶片COB封裝之高功率LED的散熱分析:Heat Dissipation Analysis of High Power Multi-Chip COB Package LEDs
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:2 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁73-80
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題 名:
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題 名:
A Study of the Cutting Systems of Spring Machines and Cutting Force Analysis:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:2 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁55-63
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:1 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁29-36