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題 名:
多層板構裝結構中平行連通柱的耦合效應:The Coupling Effect of Parallel Type Vias in Multi-Layered Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁77-84
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題 名: